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Lesain提供無鹵素條碼碳帶
立象條碼制品 更新時(shí)間：2023-11-07 08:42:00
隨著SONY新標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，無鹵素條碼碳帶的應(yīng)用前景越來越廣泛，我公司應(yīng)勢(shì)開發(fā)出符合ROHS、POHS、無鹵、REACH的半樹脂和全樹脂條碼碳帶以滿足各企業(yè)的環(huán)保需求。
SONY新標(biāo)準(zhǔn)分析
SONY標(biāo)準(zhǔn)包含全部的ROHS、無鹵、REACH以及大部分的POHS要求；
POHS包含全部的無鹵以及部分ROHS及REACH要求；
無鹵和ROHS有交集（PBB、PBDE）；
REACH與ROHS及無鹵無任何交集，現(xiàn)公布的高度關(guān)注15種物質(zhì)包含在SONY要求中，但在2009年上半年會(huì)進(jìn)行擴(kuò)展，擴(kuò)展后的高度關(guān)注物質(zhì)會(huì)遠(yuǎn)超出SONY要求。
無鹵指令簡(jiǎn)介Halogen-free
鹵素(包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At)
國際電工委員會(huì) (IEC)對(duì)無鹵素的要求為：氯的濃度低于900ppm，溴的濃度低于900ppm，氯和溴的總濃度低于1500ppm.
鹵素(包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At)
國際電工委員會(huì) (IEC)對(duì)無鹵素的要求為：氯的濃度低于900ppm，溴的濃度低于900ppm，氯和溴的總濃度低于1500ppm.